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Samsung ganó un 738% más; SK Hynix, un 632%: la demanda por los chips de memoria no cede y está casi todo vendido hasta 2029
Samsung Electronics anunció el jueves un aumento de 15 veces en sus beneficios trimestrales de chips, impulsado por el auge de la IA, pero sus acciones cayeron drásticamente debido a que los inversores rechazaron la falta de nuevos planes de retribución a los accionistas y unas perspectivas que quedaron por detrás de las de su rival SK Hynix.Las esperanzas de los accionistas de Samsung habían aumentado después de que SK Hynix reportara el miércoles ganancias superiores a las esperadas y un panorama optimista, al tiempo que detallaba planes para devolver unos 75.000 millones de dólares a sus accionistas este año tras reportar un aumento de más de siete veces en sus beneficios trimestrales.SK Hynix señaló el miércoles que sus chips de memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM) y de memoria de gran ancho de banda (HBM) estaban agotados hasta 2029 y que la escasez de chips persistiría hasta 2030, lo que ayudó a disipar la preocupación del mercado de que las ganancias impulsadas por la IA pudieran perder impulso.Samsung indicó que su suministro de HBM está agotado para el próximo año, con clientes clave solicitando más de estos chips fundamentales para centros de datos de IA, y ofreció una visión más conservadora que SK Hynix sobre cuánto durará la brecha de suministro."En 2027, el negocio (de memorias) prevé que el gasto de capital en infraestructura de IA alcance un nivel histórico a medida que el ecosistema de IA se expanda", afirmó en un comunicado. "El aumento de la demanda impulsada por la IA superará con creces el suministro de la industria en comparación con 2026".Samsung señaló que se espera que el mercado de chips se mantenga ajustado hasta 2028, explicando que llevará tiempo construir nuevas plantas de fabricación a pesar del fuerte aumento en el gasto de capital de su división de chips para el próximo año, tras un incremento del 62% a 76,8 billones de wones este año.SK Hynix es el líder mundial en chips HBM (memoria de gran ancho de banda utilizada en procesadores de IA), representando casi la mitad del mercado, según datos de Nomura. También es un proveedor líder de chips de memoria de acceso aleatorio dinámico, o DRAM.Sin embargo, la presión competitiva a más largo plazo está creciendo. El fabricante chino de memorias CXMT planea comenzar a producir chips HBM3E en los próximos dos meses, a pesar de que solo un 20 % de los chips que fabrica son utilizables, según informó Reuters el miércoles.Samsung reportó un beneficio operativo de 107,4 billones de wones (80.000 millones de dólares) para el periodo de julio a septiembre, en línea con sus estimaciones y muy por encima de los 12,2 billones de wones del año anterior. Representa un crecimiento del 783,1% interanual.El beneficio operativo de su división de semiconductores se disparó a 106,5 billones de wones, representando casi la totalidad de las ganancias del grupo, aunque se situó ligeramente por debajo de las estimaciones de los analistas de 107,3 billones de wones, según LSEG.Anteriormente, la empresa había indicado que la retribución a los accionistas de este año se situaría entre los 90 billones y los 110 billones de wones (más de US$80.000 millones), incluidos los 30 billones de wones en dividendos del tercer trimestre.El jueves, la compañía afirmó que concretará su próxima política de retribución al accionista en enero.El ritmo de subida de los precios de los chips de memoria se está ralentizando a medida que los fabricantes firman más contratos de suministro a largo plazo y los costes más elevados pesan sobre la demanda de los fabricantes de teléfonos inteligentes y computadoras personales.Samsung afirmó haber firmado contratos de suministro a largo plazo con 10 clientes importantes y estar en conversaciones con otros 10, con el objetivo de que estos acuerdos representen entre el 60% y el 70% de su capacidad total de producción para 2030.La empresa está ampliando sus ventas a largo plazo más allá de las firmas vinculadas a la IA, como los hyperscalers, para incluir a clientes de los sectores móvil y automotriz.El próximo año iniciará la producción en masa en su planta de Taylor (Texas), donde fabricará chips para Tesla, mientras evalúa la construcción de una nueva planta para satisfacer la demanda de chips avanzados de 2 nanómetros.SK Hynix, por su parte, indicó que ha firmado acuerdos a largo plazo con 14 clientes principales, al tiempo que "discute de forma proactiva con varios clientes la posibilidad de extender los términos de los contratos, que habitualmente son de cinco años"."El volumen de acuerdos a largo plazo asegurado hasta la fecha corresponde a más del 50% de la capacidad total de producción para 2027 y 2028", señaló.AFP y Reuters
Samsung registró un beneficio operativo de u$s80.500 millones, impulsado por la demanda de chips para IA
El fabricante surcoreano registró un beneficio operativo récord de 107,4 billones de wones entre julio y septiembre. Sin embargo, los resultados quedaron por debajo de las previsiones del mercado y sus acciones caían más de un 2,4% en Seúl.
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Samsung y SK Hynix amplían su producción de chips de memoria en China para frenar a YMTC, la nueva estrella
Samsung y SK Hynix están mejorando sus fábricas en China para producir chips de memoria más avanzados, según cuatro personas familiarizadas con los planes, con el objetivo de â??hacer frente a la competencia de un â??rival chino en â? rápido crecimiento y satisfacer la enorme demanda de inteligencia artificial.La cuantía de la inversión en sus operaciones chinas se ha convertido en una cuestión delicada para los gigantes surcoreanos de los semiconductores desde que Estados Unidos comenzó a imponer controles a la exportación de algunos equipos para la fabricación de â??chips en 2022, â? en un intento por â? frenar el progreso tecnológico de China.Ambas empresas están ahora obligadas a solicitar licencias estadounidenses anualmente si desean instalar en China equipos fabricados en EE.UU., como máquinas de grabado. â??La Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EE.UU. también dijo en 2025 que no tenía intención de conceder licencias para mejorar la tecnología â??y ampliar la capacidad de las fábricas de los fabricantes de chips extranjeros en China.Estos problemas normativos â??han limitado su capacidad para modernizar sus fábricas y han contribuido a â??la pérdida de cuota de mercado frente a Yangtze Memory Technologies Co (YMTC). Los directivos de los fabricantes de chips surcoreanos han advertido públicamente de que las tensiones geopolíticas están socavando sus operaciones en China.Samsung y SK Hynix confirmaron en declaraciones a Reuters que las actualizaciones estaban en marcha y se estaban llevando a cabo en estrecha consulta con Washington, pero no revelaron detalles de los planes de producción que aquí se dan a conocer por primera vez.Sin embargo, Reuters no ha podido determinar en qué medida las autoridades estadounidenses han concedido licencias de exportación para los equipos que â??Samsung y SK Hynix necesitan para las mejoras previstas.Según estas fuentes, las dos empresas están trabajando para fabricar chips de memoria "flash" NAND con más de 200 capas en sus plantas chinas, lo que los equipararía a los que se producen en Corea del â? Sur.NAND, un tipo de chip de memoria que conserva los datos sin necesidad de alimentación eléctrica, se utiliza ampliamente en teléfonos inteligentes, computadoras personales y unidades de estado sólido para centros de datos de inteligencia artificial. Un mayor â??número de capas por chip se traduce en una mayor densidad de almacenamiento y menos costos.Samsung apuesta por los chips de 286 capasLa planta de Samsung en Xi'an, en el noroeste de China, que representa alrededor del 40% de la producción mundial de NAND de la empresa, fabrica actualmente chips de unas 200 capas, según dos de las fuentes.Como parte de un proyecto conocido internamente como "Monami" â??del francés "mi amigo"â??, Samsung está adaptando las instalaciones para fabricar chips NAND V9 de 286 capas, con el objetivo de alcanzar una producción mensual de 5.000 obleas en diciembre de este año y, posteriormente, aumentar hasta las 40.000 obleas en diciembre de 2027, según dijo una de las fuentes.Samsung dijo que esta mejora cumple con la normativa de exportación â??de Estados Unidos y añadió: "La mejora tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda de clientes de todo el mundo, incluidos los de EEUU. La empresa no está ampliando su capacidad â? de producción ni construyendo nuevas instalaciones de fabricación".SK Hynix tiene previsto pasar a fabricar productos NAND de 240 capas o más en sus instalaciones de Dalian, en â??el noreste de China, según afirmaron tres personas familiarizadas con el asunto.Actualmente, fabrica allí productos de 192 capas, según una de las fuentes.SK Hynix adquirió las â? instalaciones de Dalian cuando compró las operaciones de NAND de Intel en 2021, y sigue siendo la única planta de fabricación â? de chips NAND para ese negocio, que ahora se denomina Solidigm y se está preparando para salir a bolsa en EEUU.Una de las fuentes señaló que la empresa está autorizada a fabricar chips de hasta 240 capas en Dalian y que podría solicitar permiso a Washington para llevar a cabo actividades de investigación y desarrollo allí sobre chips de más de 300 capas, lo que le ayudaría a sentar las bases para una posible producción en EEUU. La empresa mantiene conversaciones con el gobierno de Trump sobre los planes de â??construir una nueva fábrica de NAND en Estados Unidos.La Oficina de Industria y Seguridad â??del Gobierno de EE.UU. no respondió directamente a las preguntas de Reuters sobre el estado de las autorizaciones para los fabricantes de chips surcoreanos. Remitió a Reuters a su comunicado de 2025, en el que la oficina manifestaba su intención de conceder licencias para que operaran sus fábricas existentes en China, pero no para ampliar la capacidad ni mejorar la tecnología.YMTC no respondió a una solicitud de comentarios de Reuters.Reuters
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La crisis mundial de componentes informáticos impulsada por la explosión de la inteligencia artificial está lejos de encontrar alivio. Sanjay Mehrotra, director ejecutivo del gigante estadounidense Micron (que tiene un cuarto de las ventas mundiales de chips de memoria), lanzó una severa advertencia a la industria y a los inversores: el desequilibrio entre la oferta y la demanda de chips de memoria será aún más agudo en 2027 y 2028 de lo que fue durante 2026.Durante la presentación de los resultados financieros del cuarto trimestre fiscal de la compañía, en los que Micron registró ingresos récord de 54.200 millones de dólares, Mehrotra ofreció un diagnóstico tajante sobre la situación del mercado. "Esperamos que las condiciones de oferta y demanda de memoria y almacenamiento sean mucho más ajustadas en el año calendario 2027 y 2028 que en 2026â?³, afirmó el ejecutivo. La lectura de Micron coincide con las advertencias formuladas por sus principales competidores surcoreanos, Samsung y SK Hynix.Mehrotra explicó que la rápida evolución de la IA está absorbiendo capacidades de cómputo a una escala sin precedentes. "La IA se está volviendo superinteligente, y la memoria potencia esta inteligencia y la competitividad de las plataformas de nuestros clientes. Incluso con los planes de expansión de salas limpias en la industria, no tenemos visibilidad sobre cuándo la oferta y la demanda volverán a equilibrarse", puntualizó el CEO, echando por tierra las previsiones previas que proyectaban una estabilización para 2028.El cuello de botella no cederá en el corto plazo debido a los extensos tiempos que requiere la construcción y puesta en marcha de nuevas plantas de fabricación. Por caso, la nueva planta ID2 de Micron en Idaho recién comenzará a producir obleas de silicio a finales de 2028. En este escenario, la compañía ya tiene comprometida más del 75% de su capacidad de producción para 2027 a través de contratos estratégicos a largo plazo, y las conversaciones actuales con grandes clientes ya se enfocan en reservar suministros para 2028 con precios elevados.El detonante central de este cuello de botella es la desmedida demanda de memorias de alto ancho de banda (HBM) y memorias DRAM para servidores de IA. Los proveedores han reasignado masivamente su capacidad de fabricación de obleas hacia estos productos de alto margen, reduciendo la disponibilidad para el mercado tradicional de dispositivos de consumo. La rentabilidad del sector refleja esta disparidad: la división de DRAM para centros de datos de Micron alcanzó un margen bruto del 90% en el cuarto trimestre fiscal (frente al 41% del año anterior), mientras que la memoria para la nube trepó al 83%. En este frente, Mehrotra también destacó la alianza con Nvidia para desarrollar NV-HBM, una implementación personalizada de HBM4E para sus plataformas de cómputo de próxima generación.Este panorama augura una prolongación de la denominada "chipflation" o "memflation". Al absorber la IA la mayor parte de la producción de obleas, los fabricantes de computadoras personales, consolas y teléfonos inteligentes enfrentarán insumos más costosos. Esto obliga a las marcas a trasladar los costos a los precios finales de venta o a recortar especificaciones técnicas, ofreciendo dispositivos con menor cantidad de memoria RAM base por el mismo valor comercial.
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Negocio circular de la IA: el gigante que le presta US$42.000 millones a Anthropic para que después le compre sus chips
El folleto de la salida a bolsa de Anthropic documenta amplias alianzas con varias grandes empresas tecnológicas. Y, entre ellas, una destaca: el fabricante de chips Broadcom.La relación de la empresa con Anthropic abarca el suministro de recursos informáticos, el arrendamiento de equipos y la financiación, lo que otorga a la compañía de semiconductores un papel central en el desarrollo de la infraestructura de Anthropic. Esto la diferencia de otros socios e inversores importantes como Amazon, que principalmente proporcionan infraestructura en la nube y distribución para el modelo Claude de Anthropic.Una buena noticia. Ciertas habilidades humanas ahora son más valiosas gracias a la IAComo parte de esa compleja relación, revelada en la documentación presentada para la salida a bolsa, Broadcom ha acordado prestar a Anthropic hasta US$42.000 millones para financiar gastos en infraestructuras. A su vez, Anthropic podría convertirse el próximo año en el mayor cliente del negocio principal de diseño de chips de Broadcom, lo que convierte su relación en un ejemplo clave del gasto recíproco que ha animado a los escépticos de la IA en Wall Street, incluso mientras el laboratorio de IA prepara una oferta pública que podría valorarlo en US$2 billones."Da la impresión de que ahora mismo hay una apuesta bastante concentrada en que dos empresas sean capaces de generar suficientes ingresos para respaldar toda la financiación que se ha producido", aseguró Robert Leitao, socio gerente de Rothschild & Co. Como parte del acuerdo de financiación, Broadcom podría designar un socio financiero, y los instrumentos de deuda podrían convertirse en acciones de Anthropic. Anthropic indicó en su presentación que no prevé la venta de bonos antes de completar su salida a bolsa.El pagaré convertible que emitiría Anthropic podría financiar aproximadamente un tercio del compromiso de US$125.200 millones que el laboratorio de IA ha asumido para un contrato de arrendamiento de cinco años de capacidad de computación de unidades de procesamiento tensorial (TPU).Alphabet, Google y Broadcom han colaborado en varias generaciones de TPU. En abril, Anthropic anunció una ampliación de su colaboración con Broadcom y Google que le dará acceso a varios gigavatios de capacidad de cómputo de TPU de próxima generación a partir de 2027.Con una alianza internacional. América Latina busca un lugar en el mapa global de la computación cuánticaPara Broadcom, el acuerdo de financiación sigue el ejemplo de su rival Nvidia lo que ha hecho en los últimos años: utilizar su sólida posición financiera para ayudar a impulsar las ventas de chips. "Nvidia está invirtiendo una enorme cantidad de su capital y Broadcom se ve obligada a hacer lo mismo", señaló Jay Goldberg, analista de Seaport Research.Posibles conflictos de interésSegún el folleto informativo, Anthropic reveló que el papel de Broadcom en el suministro de hardware y como socio financiero crea "posibles conflictos de interés" que podrían afectar la capacidad de Anthropic para acceder a la potencia informática necesaria para su trabajo. El laboratorio de IA también advirtió que las decisiones de Broadcom en materia de precios y hardware podrían afectar su capacidad para adquirir suficiente infraestructura informática.Broadcom no hizo comentarios. Anthropic declinó hacer comentarios.En relación con la deuda convertible, Anthropic declaró que depositó efectivo en una cuenta restringida en beneficio de Broadcom en abril de 2026 y que podría verse obligada a aportar cantidades adicionales en determinadas circunstancias, según consta en la documentación presentada.Tiene 16 años y lo acusan de comandar un grupo que hizo más de 1000 ciberataques en todo el mundoLa compañía advirtió que ciertos incumplimientos de pago o de cumplimiento podrían hacer que una parte sustancial de sus obligaciones de arrendamiento vencieran de inmediato, limitando al mismo tiempo su capacidad para utilizar la línea de financiación de US$42.000 millones para cubrir esos pagos.Mientras tanto, se espera que Anthropic se convierta en el mayor cliente de computación de Broadcom en 2027. Broadcom proyecta ingresos por semiconductores de IA de aproximadamente US$115.000 millones en el año fiscal 2027 y US$230.000 millones en el año fiscal 2028.
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